CHEMFISH亮相2025臺灣半導(dǎo)體展---- 新銳力量展現(xiàn)新材料應(yīng)用新趨勢
2025年9月10-12日，中國臺灣半導(dǎo)體展（SEMICON Taiwan 2025）在臺北南港展覽館盛大舉行。此次展會中，長沙秉航新材料聯(lián)合湖南嘉航旗下東京分公司 CHEMFISH TOKYO，攜全系列新材料創(chuàng)新成果重磅亮相（展位號：X0025），全面展示了在有機硅材料、3M電子氟化液替代方案、ALD/CVD前驅(qū)體、光刻膠材料等領(lǐng)域的最新進(jìn)展，憑借創(chuàng)新優(yōu)勢與市場前景，吸引了大批客戶與合作伙伴的高度關(guān)注，展位現(xiàn)場人氣爆棚。
作為SEMI 全球會員，CHEMFISH 始終深度融入全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)，緊跟行業(yè)技術(shù)迭代與綠色發(fā)展趨勢，此次展出的產(chǎn)品更是精準(zhǔn)契合半導(dǎo)體制造升級需求：高純度有機硅材料可滿足芯片制程中精密絕緣場景的嚴(yán)苛要求，保障器件穩(wěn)定性；環(huán)保型電子氟化液替代產(chǎn)品在具備卓越冷卻、清洗性能的同時，兼顧低碳環(huán)保屬性，響應(yīng)全球產(chǎn)業(yè)綠色轉(zhuǎn)型號召；ALD 專用前驅(qū)體以超高純度與強穩(wěn)定性，為先進(jìn)制程中的薄膜沉積工藝提供關(guān)鍵支撐，助力芯片性能提升；光刻膠關(guān)鍵原料則為高精度圖形轉(zhuǎn)移環(huán)節(jié)筑牢質(zhì)量根基，適配高端芯片制造需求。四大類產(chǎn)品的性能優(yōu)勢與應(yīng)用價值，贏得現(xiàn)場觀眾廣泛關(guān)注與高度認(rèn)可。
展會期間，臺積電等多家半導(dǎo)體龍頭企業(yè)代表親臨CHEMFISH展位，對其最新材料解決方案表現(xiàn)出濃厚興趣，并就應(yīng)用方向展開深入交流。CHEMFISH展出的高純度有機硅、環(huán)保型電子氟化液替代產(chǎn)品、ALD專用前驅(qū)體及光刻膠關(guān)鍵原料，憑借卓越的性能穩(wěn)定性與綠色可持續(xù)特性，獲得了行業(yè)客戶的高度認(rèn)可。
深耕半導(dǎo)體與光電材料領(lǐng)域多年，CHEMFISH依托強大的供應(yīng)鏈整合能力與全球資源網(wǎng)絡(luò)，已建立覆蓋清洗、冷卻、薄膜沉積、光刻等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的完整產(chǎn)品體系，致力于為客戶提供高效、穩(wěn)定、合規(guī)的一站式材料解決方案。此次亮相，不僅進(jìn)一步鞏固了CHEMFISH在行業(yè)中的影響力，也彰顯了公司推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)綠色升級的決心與實力。
未來，CHEMFISH將繼續(xù)攜手全球客戶與合作伙伴，共同推動新材料應(yīng)用與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。
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